Bealaí chun diomailt teasa a fheabhsú

Is é dlí bunúsach an aistrithe teasa go n-aistrítear teas ó limistéar ardteochta go limistéar teocht íseal. Tá trí phríomhbhealach ann le haistriú teasa: seoladh, comhiompar agus radaíocht. Is féidir le dearadh teirmeach táirgí leictreonacha diomailt teasa a fheabhsú ar na bealaí seo a leanas:

1. Laghdaigh an limistéar éifeachtach diomailt teasa: is mó an limistéar diomailt teasa, is mó a thógtar an teas.

2. Laghdaigh luas gaoithe fuaraithe aeir éigean agus an chomhéifeacht aistrithe teasa convective ar dhromchla an réada.

3. Laghdaigh an fhriotaíocht theirmeach teagmhála: má chuirtear ramhar silicone seoltaí teirmeach i bhfeidhm nó gasket seoltach teirmeach a líonadh idir an sliseanna agus an heatsink, is féidir friotaíocht teirmeach teagmhála an dromchla teagmhála a laghdú. Is é an modh seo an ceann is coitianta i dtáirgí leictreonacha.

4. Má dhéantar an ciseal teorann laminar a bhriseadh ar an dromchla soladach, méadaítear an suaiteacht. Toisc gurb é 0 treoluas an bhalla sholadaigh, cruthaítear ciseal teorann atá ag sileadh ar an mballa. Is féidir leis an dromchla neamhrialta dronnach cuasach teorainn laminar an bhalla a scriosadh go héifeachtach agus aistriú teasa convective a fheabhsú.

5. Laghdaigh friotaíocht teirmeach an chiorcaid theirmeach: toisc go bhfuil seoltacht theirmeach an aeir réasúnta beag, is furasta an t-aer sa spás caol bac teirmeach a fhoirmiú, mar sin tá an fhriotaíocht theirmeach mór. Má líontar an gasket seoltaí teasa inslithe idir an fheiste agus an bhlaosc chassis, tá an fhriotaíocht theirmeach faoi cheangal a laghdú, rud a chabhródh lena diomailt teasa.

6. Laghdaigh emissivity dromchla istigh agus seachtrach an bhlaosc agus dromchla an heatsink: le haghaidh chassis leictreonach dúnta le comhiompar nádúrtha, nuair is fearr an chóireáil ocsaídiúcháin ar dhromchla istigh agus seachtrach an bhlaosc ná cóireáil neamh cóireáil ocsaídiúcháin, laghdaíonn ardú teochta na gcomhpháirteanna 10% ar an meán.