Dearadh teirmeach ar phacáistiú leictreonach
Le forbairt táirgí leictreonacha i dtreo ard-chomhtháthaithe, ardfheidhmíochta agus ilfheidhm, tá níos mó agus níos mó línte I / O sceallóga ann, tá luas na sceallóga níos gasta agus níos gasta, agus tá an chumhacht ag dul níos airde agus níos airde freisin, rud a fhágann le sraith fadhbanna amhail teocht na feiste agus dlús cumhachta a mhéadú. Ag baint úsáide as teicneolaíocht CAE, is féidir feidhmíocht feistí leictreonacha a thuar, agus is féidir na toisí struchtúracha agus na paraiméadair phróisis a bharrfheabhsú, chun cáilíocht an táirge a fheabhsú, timthriall forbartha táirgí a ghiorrú agus costas forbartha táirgí a laghdú.
Seo a leanas réamhrá gairid ar theicneolaíocht insamhalta CFD chun roinnt fadhbanna innealtóireachta coitianta a réiteach san amp R &; D próiseas an phacáistithe leictreonaigh:
1.Anailísiú teochta sa phacáiste sliseanna.
2.Anailísiú ar an mbealach sreabhadh teasa sa phacáiste sliseanna.
3. Anailís insamhalta ar fhriotaíocht theirmeach faoi chaighdeán JEDEC tar éis pacáistiú sliseanna.
I ndearadh teirmeach an phacáistithe sliseanna, ní mór dúinn feidhmíocht aistrithe teasa phacáistiú sliseanna le struchtúir éagsúla a mheas, agus samhail phacáistithe sliseanna a sholáthar le haghaidh anailíse teirmeach ar leibhéal an bhoird nó ar leibhéal an chórais. Is féidir le bogearraí Icepak samhail mionsonraithe struchtúir an tslis a ghiniúint go díreach de réir faisnéise bhogearraí ECAD, atá áisiúil d’innealtóirí dáileadh teochta agus dearadh optamaithe teirmeach phacáistiú sliseanna a thuar.
