Réitigh teirmeacha 3D VC

Le forbairt thapa na n -ionad teicneolaíochta agus sonraí 5G, is dúshláin chriticiúla iad an fhuarú éifeachtach agus an bhainistíocht theirmeach i ndearadh bunstáisiúin 5G, GPUanna, agus freastalaithe. Sa chomhthéacs seo, tháinig teicneolaíocht 3D VC (Seomra VAPOR)-tuaslagán cothrománach teirmeach dhá-theirmeach tríthoiseach nuálaíoch chun cinn mar chur chuige éifeachtach bainistíochta teirmeach do stáisiúin bhunaidh 5G, freastalaithe, agus GPUanna.

 

Buaicphointí Eochair:

Éileamh tionscail.

Teicneolaíocht 3D VC:

GiniúintAistriú teasa dhá chéimle haghaidh aonfhoirmeacht teirmeach níos fearr

Dearadh 3DCumasaíonn comhtháthú dlúth le geoiméadraí casta (m.sh., modúil il-sliseanna)

Tugann sé aghaidh ar dhúshláin spota iAntennas 5G mmimo, Braislí GPU, agusFreastalaithe ar scála raca

 

Iarratais:

Stáisiúin bhunaidh 5g: Maolú ar theas ó aimplitheoirí cumhachta in iatáin dhlúth

Ionaid sonraí: Feabhsaíonn sé iontaofacht racaí gpu fuaraithe leachtach

Ríomhaireacht imeall: Tacaíonn sé le fuarú éighníomhach le haghaidh imlonnú atá tíosach ar fhuinneamh

Buntáiste Teicniúil:

I gcomparáid le píopaí teasa traidisiúnta nó seoladh soladach, tairgeann 3D VCS:
✓ Friotaíocht teirmeach 30-50% níos ísle(Sonraí Turgnamhacha)
✓ <1°C temperature variancetrasna foinsí teasa
✓ InscálaitheachtÓ leibhéal sliseanna go fuarú ar leibhéal an chórais

 

Forbhreathnú 3D VC

Giarálann Aistriú Teasa Dhá Chéim an teas folaigh a bhaineann le hathrú céim sreabhach oibre le baint amachéifeachtúlacht ard teirmeachisaonfhoirmeacht teochta den scoth, rud a fhágann go nglacfar níos mó agus níos mó i bhfuarú leictreonaice le blianta beaga anuas. Tá dul chun cinn déanta ag éabhlóid na teicneolaíochta um chothromú teirmeach1d (líneach)píopaí teasa go2d (planar)Seomraí gaile (VCS), ag críochnú leCothromú Teirmeach Comhtháite 3D-An cosán teicneolaíochta 3D VC.

2.2 Prionsabal Sainmhínithe & Oibre

Is éard atá i gceist le 3d VC cuas foshraithe a tháthú go cuasa pci eite, ag cruthú anseomra comhtháite. Tá an seomra líonta le sreabhán oibre agus séalaithe. Tarlaíonn aistriú teasa trí:

Galú: Sreabhán ag galú ag cuas an tsubstráit (in aice leis an tslis).

Comhdhlúthú: Comhdhlúthaíonn an gaile ag na cuasa eite (ar shiúl ón bhfoinse teasa).

Cúrsaíocht faoi thiomáint domhantarraingthe: Cumasaíonn cosáin sreafa deartha rothaíocht leanúnach dhá chéim, ag baint amach aonfhoirmeacht teochta is fearr.

 

2.3 Buntáistí Teicniúla

3D VC go suntasachLeathnaíonn sé raon cothromú teirmeachisFeabhsaíonn sé cumas diomailt teasa, ag tairiscint:

Seoltacht teirmeach ultra-ard

Aonfhoirmeacht teochta níos fearr

Struchtúr dlúth, comhtháite

Tríd an tsubstráit agus na heití a aontú i ndearadh 3D amháin, é:
✓ Laghdaíonn sé grádáin theirmeacha idir comhpháirteanna
✓ Feabhsaíonn sé éifeachtúlacht aistrithe teasa comhuaineach
✓ Laghdaíonn sé teochtaí sliseanna iCriosanna ard-teasa-flosc

Tá an teicneolaíocht seo ríthábhachtach doStáisiúin bhunaidh 5g, CumasúminiaturizationisDearaí éadroma.

 

Cuid 3: 3d VC i stáisiúin bhunaidh 5g

3.1 Dúshláin theirmeacha

Tá sceallóga ard-théamh-flox os comhair na mbonn-stáisiúin 5G, áit a laghdaíonn ábhair thraidisiúnta teirmeacha, ábhair tithíochta, agus VCanna 2D (foshraith HPS\/Fin PCIanna) frithsheasmhacht teirmeach go beagán.

 

3.2 Buntáistí 3D VC

Gan páirteanna seachtracha ag gluaiseacht, seachadann 3D VC:

Scaipeadh Teas Éifeachtachtrí ailtireacht 3D

Dáileadh teochta aonfhoirmeach(Níos lú ná nó cothrom le hathrú 3 chéim)

Maolú spotaLe haghaidh comhpháirteanna ardchumhachta

 

3.3 Cás -Staidéar: ZTE & FERROTEC

Léirigh fréamhshamhail chomhpháirteach:

>Laghdú 10 céim i T._maithevs dearaí bunaithe ar PCI

Foshraith\/aonfhoirmeacht eitecoinnithe laistigh de 3 chéim

Féidearthacht bhailíochtaithe dostáisiúin bonn níos lú, níos éadroime

 

Cuid 4: Ionchais sa todhchaí

4.1 Nuálaíochtaí Teicniúla

Áirítear le poitéinseal optamaithe breise:

Ábhair: Sliogáin éadroma, ard-seoltachta; ard -sreabháin oibre

Struchtúr: Tacaíochtaí núíosacha, ailtireachtaí eite, agus dearaí tionóil

Próisis: Foirmiú feadáin, gearradh eite, táthú, monarú caolach ribeach

Feabhsú dhá chéim: Dearadh cosáin sreafa, struchtúir fhiuchta logánta, athsholáthar sreabhach frith-domhantarraingthe

 

4.2 Outlook Margaidh

Éileamh faoi thiomáint 5g: Sáraíonn 3D VC teorainneacha ábhair, a chumasaíonn dearaí ard-dlúis, éadrom.

Iarratais atá ag Teacht Chun Cinn.

Dúshláin iontaofachta: Éilíonn riachtanais saor ó chothabháil stáisiúin rialuithe próisis dian. Cé go bhfanann roinnt gnólachtaí aireach, tá daoine eile ag cur slabhra an tsoláthraí agus T&F chun cinn go gníomhach.

Deireadh.