Fuarú soláthar cumhachta chun feidhmíocht agus costas ciorcad a bharrfheabhsú
Is cuid thábhachtach í insamhalta teirmeach d’fhorbairt táirgí cumhachta agus treoirlínte ábhar táirge a sholáthar. Is é an treocht forbartha i ndearadh trealaimh teirminéil méid an mhodúil a bharrfheabhsú, rud a fhágann go ndéantar bainistíocht diomailt teasa a thiontú ón doirteal teasa miotail go dtí an ciseal copair PCB. Sa lá atá inniu ann úsáideann roinnt modúl minicíochtaí lasctha níos ísle le haghaidh soláthairtí cumhachta mód lasc agus comhpháirteanna móra éighníomhacha. Maidir leis an gcomhshó voltais agus an sruth quiescent atá ag tiomáint an chiorcaid inmheánaigh, tá éifeachtúlacht an rialtóra líneach réasúnta íseal.
De réir mar a éiríonn na feidhmeanna níos flúirseach, éiríonn an fheidhmíocht níos airde agus níos airde, agus éiríonn dearadh an ghléis níos dlúithe. Ag an am seo, tá insamhalta diomailt teasa ar leibhéal IC agus ar leibhéal an chórais an-tábhachtach.
Is é teocht na timpeallachta oibre i roinnt feidhmchlár 70 go 125 ° C, agus tá teocht roinnt feidhmchlár ngluaisteán bás-mhéid chomh hard le 140 ° C. Maidir leis na feidhmchláir seo, tá oibriú an chórais gan bhriseadh an-tábhachtach. Agus dearaí leictreonacha á bharrfheabhsú, tá anailís theirmeach chruinn faoi na cásanna is measa neamhbhuan agus statach don dá chineál iarratais thuas ag éirí níos tábhachtaí.
Tá na cosáin diomailt teasa agus friotaíocht teirmeach difriúil de réir modhanna cur chun feidhme éagsúla: Na ceapacha diomailt teasa atá ceangailte leis an bpainéal doirteal teasa inmheánach nó leis na poill diomailt teasa ag acomhal na n-protrusions. Úsáid sádróir chun an ceap teirmeach nochta nó an nasc bump a nascadh le ciseal barr an PCB. Oscailt ar an PCB faoi bhun an eochaircheap teirmeach nochta nó an nasc bump, ar féidir é a nascadh leis an mbonn doirteal teasa sínte atá ceangailte leis an modúl' s cásáil miotail. Úsáid scriúnna miotail chun an doirteal teasa a nascadh leis an doirteal teasa ar chiseal copair barr nó bun PCB an bhlaosc miotail. Úsáid sádróir chun an ceap teirmeach nochta nó an nasc bump a nascadh le ciseal barr an PCB. Ina theannta sin, tá meáchan nó tiús an phlátáil chopair a úsáidtear ar gach ciseal den PCB an-chriticiúil. Maidir le hanailís ar fhriotaíocht theirmeach, bíonn tionchar díreach ag an bparaiméadar seo ar na sraitheanna atá ceangailte leis na ceapacha nochta nó na bumps. Go ginearálta, is iad seo na sraitheanna barr, doirteal teasa, agus bun i gclár ciorcad priontáilte ilteangach. I bhformhór na bhfeidhmchlár, féadann sé a bheith ina chiseal seachtrach copar dhá-unsa (2 unsa unsa=2.8 mils nó 71 µm), agus ciseal istigh copar 1-unsa (1 unsa copair=1.4 mils nó 35 µm), nó iad uile 1 unsa ciseal cumhdaigh copair trom. In iarratais leictreonaice tomhaltóra, úsáideann roinnt feidhmchlár fiú 0.5 unsa de chopar (0.5 unsa copair=0.7 mils nó 18 µm).
Sonraí samhail
Teastaíonn léaráid leagan amach IC chun an teocht bás a insamhladh, a chuimsíonn na FETanna cumhachta go léir ar an dísle agus na suíomhanna iarbhír a chomhlíonann na prionsabail phacáistithe agus sádrála.
Tá cóimheas méide agus gné gach FET an-tábhachtach maidir le dáileadh teasa. Fachtóir tábhachtach eile atá le breithniú ná an bhfuil na FETanna á gcumhachtú ag an am céanna nó go seicheamhach. Braitheann cruinneas an mhúnla ar na sonraí fisiciúla agus na hairíonna ábhair a úsáidtear.
Ní theastaíonn ach tréimhse ríofa ghearr chun anailís statach nó meánchumhacht a dhéanamh ar an tsamhail, agus tarlaíonn cóineasú a luaithe a thaifeadtar an teocht uasta.
Éilíonn anailís neamhbhuan sonraí comparáide ama cumhachta. D'úsáidamar nós imeachta anailíseach níos fearr ná an cás soláthair cumhachta lasctha chun na sonraí a thaifeadadh chun an t-ardú buaic teochta a ghabháil go cruinn le linn bíoga cumhachta gasta. De ghnáth tógann an cineál anailíse seo go leor ama agus teastaíonn níos mó ionchuir sonraí ná insamhalta cumhachta statach.
Is féidir leis an tsamhail seo na pores eapocsa sa limistéar nasc dísle, nó pores plating an doirteal teasa PCB a insamhail. Sa dá chás, beidh tionchar ag pores eapocsa / plating ar fhriotaíocht theirmeach an phacáiste.
Is cuid thábhachtach d’fhorbairt táirgí cumhachta insamhalta teirmeach. Ina theannta sin, féadann sé tú a threorú freisin chun na paraiméadair friotaíochta teirmeacha a shocrú, ag clúdach an raon iomláin ón acomhal FET sliseanna sileacain go dtí ábhair éagsúla a chur i bhfeidhm sa táirge. Chomh luath agus a thuigimid na cosáin éagsúla friotaíochta teirmeach, is féidir linn go leor córais a bharrfheabhsú do gach feidhmchlár.
Is féidir na sonraí seo a úsáid freisin chun an comhghaol idir an fachtóir derating agus an méadú ar theocht oibriúcháin chomhthimpeallach a chinneadh. Is féidir na torthaí seo a úsáid chun cabhrú le foirne forbartha táirgí a ndearaí a fhorbairt.
