feidhmchlár fuaraithe leachtach i modúl IGBT

Is é IGBT an croíghléas chun tiontú agus tarchur fuinnimh, ar a dtugtar an luachan&go minic; LAP &; feistí leictreonacha cumhachta. Mar thionscal straitéiseach náisiúnta atá ag teacht chun cinn, úsáidtear IGBT go forleathan i réimsí idirthurais iarnróid, greille cliste, aeraspáis, feithiclí leictreacha agus trealamh fuinnimh nua.

I bhformhór na gcásanna, tá an sruth atá ag sreabhadh tríd an modúl IGBT mór agus tá an mhinicíocht lasctha an-ard, agus caillfear go mór feistí modúl IGBT dá bharr, rud a fhágfaidh go mbeidh teocht na feiste ró-ard, agus go ndéanfaidh diomailt teasa lag an mhodúil IGBT damáiste agus tionchar. oibriú an mheaisín iomláin. D’fhéadfadh ró-théamh IGBT a bheith mar thoradh ar dhrochfhoirmíocht tiomána, minicíocht iomarcach reatha nó ard lasctha, nó droch-diomailt teasa.

Má tá an teocht ró-ard, laghdóidh éifeachtúlacht oibre an mhodúil, rud a rachaidh i bhfeidhm ar an gcóras iomlán. Go háirithe maidir leis an trealamh sin a dteastaíonn oibriú leanúnach uaidh, tá siad ag brath níos mó ar mhodúl IGBT agus teastaíonn córas feidhmíochta teirmeach maith chun a chinntiú. Is iad na cinn is minice a úsáidtear ná diomailt teasa eite éighníomhach agus diomailt teasa aer-fhuaraithe. Tá costas íseal, úsáid áisiúil agus cur i bhfeidhm leathan ag na modhanna diomailt teasa seo. Mar sin féin, tá go leor srianta ann. Tá an carnadh teasa ró-mhór le diomailt in am, agus sroichfidh an éifeacht diomailt teasa an tranglam go luath. Sa chás seo, tá deacrachtaí móra roimh an modúl IGBT.

Sa chás seo, tá an tuaslagán teirmeach nua faoi cheangal an modh traidisiúnta diomailt teasa a athsholáthar. Mar bhealach atá ag forbairt go tapa, tá fuarú leachtach gan íoc i réimse an diomailt teasa le blianta beaga anuas. Le blianta beaga anuas, tá Sinda teirmeach ag soláthar heasink pláta leacht-fhuaraithe éifeachtach agus cobhsaí do chustaiméirí comhoibritheacha i réimse IGBT chun fadhb diomailt teasa a modúl IGBT a réiteach.