Eolas

An gá leibhéal comhtháthaithe níos airde a bheith ag na sliseanna

Cén fáth a seachnaíonn dearadh doirtil teasa ríomhaire glúine sliseanna PCH

Caidrimh agus difríocht PCB agus sceallóga

Cén fáth nach féidir na sliseanna a bheith ró-mhór

Cén fáth go bhfuil fuarú aer fós ar an réiteach príomhshrutha don fhreastalaí

Tá seoltacht ard teirmeach ag copar, mar ábhar le haghaidh heatsinks fuaraithe, agus is féidir leis an teas a ghineann comhpháirteanna leictreonacha a aistriú go tapa chuig codanna eile den bhord nó c

Cumas feidhmíochta teirmeach MacBook Air

An difríocht idir LAP freastalaí agus LAP rialta

Is féidir le róthéamh sliseanna a bheith ina chúis le go leor fadhbanna. Ar an gcéad dul síos, is féidir le teocht ard a bheith ina chúis le leathnú teirmeach ar chomhpháirteanna leictreonacha taobh i

Gineann gléasanna leictreonacha teas, nach mór a scaipeadh. Mura ndéantar é, féadfaidh teocht ard difear a dhéanamh ar fheidhmiúlacht an trealaimh agus fiú damáiste a dhéanamh don trealamh agus don ti

CAB Barzing , a chiallaíonn Teicneolaíocht Rialaithe Atmaisféar-Prásála. Is teicneolaíocht prásála nua é prásáil CAB a úsáidtear go forleathan ar fud an domhain le blianta beaga anuas. Is é an príomhp

Doirteal teasa 3D-VC, an treocht fuaraithe i ré na sonraí móra AI