Doirteal teasa 3D-VC, an treocht fuaraithe i ré na sonraí móra AI

Cruthaíonn leathnú iarratais agus cásanna IoT, 5G, chomh maith le forbairt tapa samhlacha AI, dúshláin mhóra do bhonneagar ríomhaireachta bunúsach na n-oibreoirí agus na monaróirí móra i dtéarmaí diomailt teasa ardchumhachta. Is fadhb phráinneach atá le réiteach anois conas déileáil le tomhaltas ardchumhachta agus teas a bhaint go héifeachtach.

 

AIGC chip cooling

 

Áirítear leis an réiteach teirmeach traidisiúnta heatsink aer-fuaraithe, píopaí teasa, agus seomra gaile, ach is léir nach leor na modhanna diomailt teasa traidisiúnta chun freastal ar na riachtanais teirmeacha atá ag forbairt de shíor. Tá réitigh fuaraithe nua ag teacht chun cinn i gcónaí, agus tá diomailt teasa 3D-VC (seomra gaile 3D) ar cheann acu. I gcomparáid le píopaí VC agus teasa traidisiúnta, níl mórán difríochta ag radaitheoirí 3D-VC in ábhar agus sreabhach oibre, le copar mar an t-ábhar agus uisce íon mar an sreabhach oibre coitianta. Is é an rud a fhágann go seasann radaitheoirí 3D-VC amach ná a n-éifeachtúlacht diomailt teasa éifeachtach.

 

3D vapor Chamber Heatsink

 

Baineann píopaí teasa le feistí aistrithe teasa líneacha aon-toiseach. Mar gheall ar ghalú agus codanna comhdhlúthaithe a bheith i láthair, d'fhéadfadh go mbeadh ilfhéidearthachtaí dáileadh ag plátaí maosaithe traidisiúnta VC ar an gcosán diomailt teasa ag brath ar a suíomhanna dearaidh. Fágann sé seo gur gléas aistrithe teasa déthoiseach é plátaí maosaithe traidisiúnta VC, ach tá a gcosán diomailt teasa fós teoranta don eitleán céanna.

 

3D vapor chamber working principle

 

I gcomparáid le píopaí teasa le seoltacht teasa aontoiseach agus plátaí teasa VC le seoltacht teasa déthoiseach, tá cosán seoltaí teasa radaitheoirí 3D-VC tríthoiseach, tríthoiseach, agus neamhphlánach. Úsáideann an doirteal teasa 3D-VC meascán de VC agus píopaí teasa chun an cuas inmheánach a nascadh agus aife cuisneáin a bhaint amach trí struchtúr ribeach, ag comhlánú seoltacht teasa. Cruthaíonn an cuas inmheánach nasctha in éineacht le heití táthaithe an modúl iomlán diomailt teasa, rud a chumasaíonn diomailt teasa iltoiseach i dtreonna cothrománacha agus ingearacha araon.

 

3D VC module

 

Ceadaíonn an cosán fuaraithe iltoiseach doirtil teasa 3D-VC dul i dteagmháil le níos mó foinsí teasa agus níos mó cosáin diomailt teasa a sholáthar agus iad ag déileáil le feistí ardchumhachta. I modúil teirmeacha traidisiúnta, déantar an píopa teasa agus an VC a dhearadh ar leithligh. Mar gheall ar an méadú ar luach friotaíochta teirmeach le méadú ar achar seoltacht teirmeach, níl an éifeacht diomailt teasa idéalach. Síneann an radaitheoir 3D-VC an píopa teasa isteach i bpríomhchorp an tseomra gaile. Tar éis an seomra bhfolús den phláta homogenization VC a bheith ceangailte leis an bpíopa teasa, tá an sreabhach oibre inmheánach ceangailte, agus déanann an radaitheoir 3D-VC teagmháil dhíreach leis an bhfoinse teasa. Feabhsaíonn an dearadh píopa teasa ingearach freisin luas an aistrithe teasa. Tá buntáistí ag baint le struchtúr tríthoiseach doirteal teasa 3D-VC a bhaineann le diomailt teasa éifeachtach, dáileadh teocht aonfhoirmeach, agus áiteanna laghdaithe te, ag freastal ar riachtanais trealaimh ardchumhachta nua-aimseartha le haghaidh diomailt teasa tapa agus cothromú teochta tapa.

 

3D VC CPU heatsink

 

Faoi láthair, is modh fuaraithe atá ag teacht chun cinn iad doirtil teasa 3D-VC, agus tá an t-éileamh ar siní teasa 3D-VC i ré an tomhaltais ardfhuinnimh chomhtháite intuartha. Úsáidtear iad go príomha i bhfeistí ardchumhachta cosúil le freastalaithe agus stáisiúin bonn a éilíonn éifeachtacht fuaraithe an-ard.

 

 

B’fhéidir gur mhaith leat freisin

Glaoigh Linn