Dearadh Teirmeach le haghaidh heatsink GPU ardfheidhmíochta
Faoi láthair, cé go bhfuil méadú suntasach tagtha ar fheidhmíocht an chárta grafaicí, tá fadhb an tomhaltas cumhachta agus an ghiniúna teasa ag éirí níos suntasaí. I measc an óstach PC, tá an cárta grafaicí tar éis éirí mar chrua-earraí leis an nginiúint teasa is mó, agus tá heatsink an chárta grafaicí ag éirí níos mó agus níos mó. Faoi láthair, úsáideann níos mó ná 90% de na radaitheoirí píopa teasa agus heatsinks struchtúracha táthaithe eite.
Dearadh píopa teasa:
Chomh maith leis an lúbadh píopa teasa is gá, ba cheart an chuid is mó de na píopaí teasa a dhearadh chomh díreach agus is féidir, agus tá an chéim lúbthachta sách beag. Tá an dearadh píopa teasa díreach i bhfad níos fearr i bhfeidhmíocht diomailt teasa. Méadaíonn an iomarca bends an fhriotaíocht theirmeach agus laghdaítear an éifeachtúlacht diomailt teasa. Ina theannta sin, de réir riachtanais feidhmíochta modúl heatsink, tá sé tábhachtach freisin trastomhas píopa teasa éagsúla, fad, tiús leacaithe agus struchtúr inmheánach píopa teasa a roghnú i gceart.
Cuidíonn ábhar copair le teas a ionsú níos tapúla:
Tá cumas teasa sonrach copair níos airde ná an alúmanam, cruach dhosmálta agus ábhair eile. Dá bhrí sin, tá an cumas ionsú teasa copair níos fearr ná sin na n-ábhar miotail eile a úsáidtear go coitianta. Cabhróidh ábhar copair a chur leis i ndearadh heatsink cárta grafaicí leis an bhfeidhmíocht iomlán. Tá an bonn copair íon i ndlúth-theagmháil le croí an chárta grafaicí chun an teas a astaíonn croí an chárta grafaicí a ionsú. Aistrítear an teas chuig an pláta bonn alúmanaim, eití agus píopaí teasa, agus déantar an diomailt teasa a luathú le cabhair ó fhuarú aer comhiompar éigean.
Próiseas cruachta eite agus sádrála:
Chomh maith le cáilíocht agus socrú na bpíopaí teasa, fachtóir tábhachtach eile maidir le dea-fheidhmíocht theirmeach is ea an ráta úsáide eití. Maidir leis an radaitheora, is rud amháin é an teas a threorú ón gcroí GPU. Is nasc an-tábhachtach é conas an teas a threorú go héifeachtach ó dheireadh comhdhlúthaithe an phíobáin teasa go dtí na heití. Mura ndéantar an seoladh teasa go maith, ansin tá éifeachtacht an phíobáin teasa gan úsáid.
De ghnáth, úsáidfear teicneolaíocht sádrála reflow chun an píopa teasa agus na heití a tháthú go díreach, rud a fhágfaidh go mbeidh an píopa teasa agus na heití níos dlúithe agus a fheabhsóidh an éifeachtúlacht seolta teasa. Tá na ceanglais maidir le dearadh próisis "zipper eite" an-ard. Mura bhfuil leibhéal an phróisis déantúsaíochta go maith, casáil dlús eití míchothrom, nó mura n-oireann eití aonair go dlúth leis an bpíopa teasa, cuirfear isteach go mór ar fheidhmíocht diomailt teasa foriomlán modúl heatsink.
Mar gheall ar ardú leanúnach ar mhinicíocht oibre croí an GPU agus minicíocht oibre an chuimhne grafaicí, tá cumas téimh an GPU ag méadú go tapa freisin. Tá líon na trasraitheoirí sa sliseanna taispeána bainte amach nó fiú níos mó ná an uimhir sa LAP. Beidh méadú ar luach calrach mar thoradh ar chomhtháthú chomh hard sin. Chun na fadhbanna seo a réiteach, is é réiteach teirmeach den scoth an mhír riachtanach chun an fuaraitheoir GPU a dhearadh.
