Dearadh struchtúrach teirmeach ar threalamh leictreonach
Tá na ceanglais maidir le trealamh leictreonach nua-aimseartha maidir le hinnéacs feidhmíochta, iontaofacht agus dlús cumhachta ag feabhsú i gcónaí. Dá bhrí sin, tá dearadh teirmeach trealamh leictreonach ag éirí níos tábhachtaí agus níos mó. Sa phróiseas dearadh trealaimh leictreonaigh, tá tábhacht ar leith ag baint le feistí cumhachta, agus beidh tionchar ag a staid oibre ar iontaofacht an mheaisín iomláin. Mar gheall ar an méadú leanúnach ar ghiniúint teasa feistí ard-chumhachta, ní féidir le diomailt teasa trí bhlaosc pacáistithe freastal ar an éileamh diomailt teasa, Is gá modhanna diomailt teasa agus fuaraithe a roghnú go réasúnta, ionas go n-éireoidh sé diomailt teasa éifeachtach, rialú. teocht na gcomhpháirteanna leictreonacha faoi bhun an luach sonraithe, agus an cainéal seoltaí teasa a bhaint amach idir an fhoinse teasa agus an timpeallacht sheachtrach, chun onnmhairiú teasa réidh a áirithiú.
Dearadh Bord PCB:
Toisc go bhfuil sé deacair do threalamh leictreonach teas a scaipeadh trí chomhiompar agus radaíocht, is féidir diomailt teasa a bhaint amach go príomha trí sheoladh. D'fhonn an cosán seolta a ghiorrú agus leagan amach réasúnta a bhaint amach, is gá feistí teasa a shuiteáil sa chásáil sa phróiseas dearaidh. Déantar nasc PCB a bhaint amach trí soicéad, ionas go laghdófar an cábla nasctha, go n-éascófar sruth aeir agus go réadófar íosmhéid friotaíochta teirmeach agus cosán diomailt teasa is giorra, Seachain an teas a scaipeadh sa bhosca.
Dearadh pláta teirmeach:
Tá roinnt feistí pacáistithe i TGA agus PLCC le ceithre bhioráin. Mar shampla, is é an príomhghné fuaraithe ná LAP, mar sin ba cheart bearta éifeachtacha diomailt teasa a úsáid. Ag an am seo, is féidir poill cearnacha a oscailt sa phláta seoltaí teasa chun bealach a thabhairt don fheiste, agus is féidir pláta seoltaí teasa beag a bhrú ar bharr an fheiste chun an teas a threorú chuig pláta teirmeach PCB.
D'fhonn an pláta teirmeach beag a dhéanamh i dteagmháil mhaith leis an bhfeiste agus pláta teirmeach PCB agus feabhas a chur ar an éifeachtúlacht seolta teasa, Cuir ramhar teirmeach inslithe nó pláta rubair teasa inslithe inslithe ar an dromchla teagmhála chun an gléas a chríochnú i ndlúth-thadhall leis. an pláta teirmeach PCB. D'fhonn an pláta ag an taobh eile a dhéanamh i ndlúth-theagmháil le balla an chassis, tá pláta teirmeach PCB agus balla an chassis ceangailte le struchtúr brúite i gcruth ding. Is féidir an struchtúr seo a úsáid i boird PCB le radaitheora tiubhaithe agus cumhacht ard diomailt teasa.
Dearadh heatsink fuaraithe:
I bpróiseas dearadh an heatsink, ba cheart aird iomlán a thabhairt ar bhrú struchtúrach na gaoithe, ar chostas, ar theicneolaíocht phróiseála, ar éifeachtúlacht diomailt teasa agus ar choinníollacha eile trealaimh leictreonacha. Éilítear go bhfuil na heití heatsink tanaí, ach beidh fadhbanna sa phróiseas próiseála mar thoradh orthu. Méadóidh laghdú ar an spásáil idir easnacha an limistéar diomailt teasa, ach méadóidh sé friotaíocht na gaoithe agus cuirfidh sé isteach ar an diomailt teasa. Is féidir le méadú ar airde na n-easnacha an limistéar diomailt teasa a mhéadú, Méadóidh sé seo an diomailt teasa. Mar sin féin, le haghaidh easnacha díreach le trasghearradh comhionann, ní mhéadóidh an t-aistriú teasa tar éis airde an rib a mhéadú go pointe áirithe. Má leanann an airde rib ag méadú, laghdófar éifeachtacht an rib agus méadófar an friotaíocht gaoithe.
Sa phróiseas chun dearadh teirmeach comhpháirteanna leictreonacha agus struchtúr trealaimh a fhíorú, is gá anailís a dhéanamh ar mhodh aistrithe teasa na gcomhpháirteanna agus na trealaimh leictreacha agus breithniú a dhéanamh ar an timpeallacht theirmeach agus ar fhachtóirí eile na gcomhpháirteanna leictreacha. Bunaithe ar pharaiméadair ábhartha an dearadh seo, déantar an dearadh teirmeach a bhaint amach ar deireadh trí úsáid a bhaint as modhanna cuí. Trí fhíorú insamhalta, tá feidhmíocht oibre an trealaimh seo cobhsaí agus féadann sé freastal ar riachtanais na n-úsáideoirí maidir le hiontaofacht ard an trealaimh.
