Comhoibríonn EOS le CoolestDC chun pláta fuar comhtháite saor ó sceitheadh a sheoladh le haghaidh feidhmchláir fhreastalaí
D'fhógair EOS, soláthraí seirbhíse táirgí agus teicneolaíochta priontála miotail 3D aitheanta, ar a láithreán gréasáin oifigiúil go bhfuil EOS, in éineacht le CoolestDC, fochuideachta de chuid Ollscoil Singeapór, tar éis forbairt rathúil a dhéanamh ar an gcéad phláta fuar comhtháite gan sceitheadh a chuirtear i bhfeidhm ar an bhfreastalaí. LAP (AMD EPYC 7352 2.30 GHz).
Is é sprioc comhsheasmhach an tionscail roghanna eile a aimsiú seachas plátaí fuar brazed agus cóimeáilte chun an baol sceitheadh go díreach isteach i bhfuarú leachtach sliseanna (DLC) a íoslaghdú, dlús raca a laghdú, costais chumhachta a laghdú, agus inbhuanaitheacht an ionaid sonraí a fheabhsú.
Léiríonn torthaí forbartha EOS:
Is féidir leis an pláta fuar comhtháite saor ó sceitheadh seasamh le brú leachtach de 6 bharra agus os a chionn;
Laghdaigh infheistíocht CAPEX, toisc go bhfuil costas múnla na motherboards freastalaí éagsúla náid;
Tacaíonn sé le dearadh saor in aisce agus déantúsaíocht mais, agus is féidir tiús, dlús eite agus suíomh suiteála an phláta fuar a shaincheapadh.
Cabhróidh cur i bhfeidhm na scéime fuarú leacht pláta fuar comhtháite saor ó sceitheadh le lorg carbóin agus tomhaltas fuinnimh an ionaid sonraí a laghdú. Go sonrach, feabhsófar feidhmíocht trealaimh TF 40 faoin gcéad, laghdófar an tomhaltas fuinnimh 29 faoin gcéad go 45 faoin gcéad, laghdófar an lorg carbóin 30 faoin gcéad, laghdófar an spás raca 20 faoin gcéad, infheistíocht CAPEX (fuaraitheoir, urlár ardaithe, etc.) a shábháil 15 faoin gcéad, agus laghdófar an costas uisce fuaraithe 9500 dollar / megawatt.
