Feidhm Teicneolaíocht Nua Priontála 3D i Réimse Pláta Fuaraithe Leachtacha

Tá fuarú leachtach níos daoire ná fuarú aer. Dá bhrí sin, tá go leor staidéir ar an infheistíocht a uasmhéadú nuair a chomhshó a dhéanamh. Tá tionchar suntasach ag struchtúr inmheánach an phláta fuaraithe leachtach freastalaí ar an éifeachtacht aistrithe teasa. Is féidir leis an dearadh is fearr is féidir an limistéar malartaithe teasa a uasmhéadú idir an pláta fuaraithe agus comhpháirteanna te mar LAP nó GPU, rud a chinntíonn aistriú teasa éifeachtach.

Mar shampla, is féidir le micreachainéil nó eití taobh istigh den phláta fuar idirleathadh teasa a fheabhsú, agus ar an gcaoi sin feidhmíocht diomailt teasa níos fearr a bhaint amach. Tá an patrún sreafa agus na saintréithe suaiteachta taobh istigh den phláta fuar deartha go cúramach chun a chinntiú go n-ionsúnn agus go mbainfidh an fuaraitheoir teas go héifeachtach. Is féidir feabhas a chur ar fheidhmíocht fuaraithe trí achar dromchla teagmhála a uasmhéadú, achar dromchla a mhéadú, patrúin sreafa a bharrfheabhsú, agus ábhair seoltacha teirmeacha cuí a roghnú.

Is é an príomh-mhodh fuaraithe éifeachtach a úsáidtear faoi láthair in ionaid sonraí ná pláta fuar, agus úsáideann na plátaí fuaraithe leachtacha comhfhreagracha den chuid is mó micreachainéil le 100 miocrón eití. Is féidir le déantúsaíocht bhreiseáin miotail na cineálacha dearaí seo a tháirgeadh, de ghnáth ar chostas níos airde ná micreachainéil dhíreacha. Úsáidtear an modh déantúsaíochta breiseán traidisiúnta chun dearaí níos casta a phriontáil agus éilíonn sé púdar a bhaint roimh úsáid. Trí úsáid a bhaint as a theicneolaíocht déantúsaíochta breiseán leictriceimiceach, níl aon phúdar ag teastáil, ionas gur féidir é a úsáid le haghaidh réitigh fuaraithe.

Cuireann priontáil 3D ar chumas cruthanna casta geoiméadracha a dhearadh go beacht laistigh de phláta fuar, mar shampla micreachainéil laitíse trí thréimhse íosta dromchla (TPMS) agus gnéithe spreagtha suaiteachta. Ligeann sé seo struchtúir saincheaptha casta a chruthú, an malartú teasa idir struchtúr inmheánach an phláta fuar agus an chuisnithe a bharrfheabhsú.

     More efficient liquid cooled cold plates can help improve performance and reduce cooling costs, especially as the next generation of chips approaches 500W TDP CPUs. In terms of AI accelerators, we have seen designs for 1kW accelerators per socket. Two CPUs, eight accelerators, along with network and memory, will mean that each node system is>10kW. Tá gá le fuarú leachtach.