Táirgí

I gcomparáid le heatsink traidisiúnta, tá méid níos lú ag an doirteal stampála micrea, struchtúr níos simplí chun feidhmíocht níos ísle a theastaíonn. De ghnáth, tá bonn stampála níos tanaí ná...

Is féidir le heatsink eite stampála feabhsú feidhmíochta teirmeach suas le 20% a thairiscint i gcomparáid le scaiptheoirí tipiciúla alúmanaim nó copair go háirithe in iarratais mar leictreonaic nó...

Déantar cóimeáil eite stampála le lucht leanúna a réamh-chóimeáil réitigh theirmeacha iomlána d'iarratais éagsúla ar leibhéal an bhoird. Sábháil am agus spás agus feidhmíocht theirmeach á mhéadú...

Is próiseas monaraíochta é stampáil miotail a úsáidtear chun leatháin mhiotail chothroma a thiontú go cruthanna ar leith. Is próiseas casta é ar féidir leis roinnt teicnící foirmithe miotail a...

Stampáil Is réiteach idéalach aer-fhuaraithe é siní teasa Zipper Fin le haghaidh feidhmchlár comhiompair éigean ardchumhachta le haghaidh olltáirgthe. Tógtar cruach eite zipper as sraith eití...

Cuimsíonn eití fillte Teirmeacha Sinda go leor cumraíochtaí éagsúla a dhéantar le haghaidh aistriú teasa ard. Soláthraíonn eití fillte níos mó solúbthachta achar dromchla agus dearaidh ná siní...

I gcás fhormhór na bhfeidhmchlár, roinneann an soicéad LAP motherboard backplane beag (gach máthairchlár) agus an backplane lucht leanúna radaitheora (diomailt teasa seasta scriú) an dearadh.

Tá ár Doirteal Tionóil Bloc Copair deartha le haghaidh doirteal teasa LAP ardfheidhmíochta nua Intel, lena n-áirítear modúil 1U agus 2U. De ghnáth, bíonn bonn alúmanaim, eite zipper, bloc copair,...

Tá Pláta Cruach Dhosmálta réidh agus glan trí úsáid a bhaint as próiseas foirmithe stampála aonuaire, tá plaisteacht ard, toughness agus neart meicniúil aige.