Leictreonaic Tomhaltóra LAP Heatsink

Cineál: doirteal teasa sádrála;
Comhpháirteanna: Eite alúmanaim, píopa teasa, bonn alúmanaim;
Feidhmchlár: LAP, LED, etc.

Cineál:Cóimeáil doirteal teasa eite zipper;
Comhpháirteanna: Eite zipper alúmanaim, píopa teasa, bonn alúmanaim;
Iarratas: Leictreonaic ardchumhachta.

Cineál doirteal teasa: Doirteal teasa stiúir píopa teasa;
Comhpháirteanna: Eití Zipper, píopaí teasa, pedestal copair;
Feidhmchlár: LED.

Cineál: doirteal teasa píopa teasa LAP;
Comhpháirteanna: eití AL zipper + píopaí teasa + pedestal copair;
Teastais: CE, Rohs;
Feidhmchlár: LAP ríomhaire, GPU.

Ábhar: eití zipper, píopaí teasa, pedestal copair;
Próiseas: Easbhrúite, stampáil, CNC, Sádráil;
Iarratas: Ríomhaire Glúine;
Teastais: Rohs, ISO9000, ISO9001.

Cineál: Doirteal teasa an túir;
Ábhar: AL fin + bonn CU + píopaí teasa copair;
Próiseas: Stampáil, CNC, Sádráil.

Dearadh comhbhrúiteoir LAP S4 bunaithe ar ardán Intel, úsáideann an heatsink seo dearadh duchta aeir brú síos, a fhéadann saincheisteanna teirmeacha príomhchorp LAP agus comhpháirteanna...

Úsáidtear an heatsink cpu fuaraithe aeir seo go fiáin i soicéad Intel CPU TR4 (SP3), is heatsink LAP de chineál 2U é ina bhfuil eití zipper plátáilte nicil alúmanaim, bonn alúmanaim plátáilte...

Is féidir píopaí teasa a shádráil go díreach nó a eapocóisiú i grooves laistigh den bhonn doirteal teasa rud a chumasaíonn teagmháil dhíreach leis an bhfoinse teasa, nó is féidir iad a neadú i...

Is réitigh teirmeacha iomlána réamh-chóimeáilte é CPU Fan Cooler Heatsink d'iarratais éagsúla ar leibhéal an bhoird. Sábháil am agus spás agus feidhmíocht theirmeach á mhéadú leis na réitigh...

Heatsink cpu ríomhaire glúine, Déanta as píopa teasa copair, eití alúmanaim, lucht leanúna, ábhar TIM Interface, Oiriúnach do ríomhaire glúine.

Ós rud é go bhfuil seoltacht theirmeach an-mhaith ag ábhar copair, trí ábhar copair a chur leis i ndearadh heatsink soláthrófar réiteach teirmeach mórthaibhseach d'iarratas córas ard TDP....