Fuarú seomra gaile ultrathin san fhón póca
Tar éis fuarú píopa teasa, tá teicneolaíocht seomra gaile in úsáid go forleathan i bhfóin phóca meánmhéide agus ard-deireadh. Is é an buntáiste is mó atá aige tanaí, toisc go bhfuil ceanglais níos airde agus níos airde ag fóin phóca maidir le spás inmheánach. Faoi láthair, tá 0.3mm VC ultra-tanaí curtha i bhfeidhm go rathúil ar fhóin phóca agus tá leibhéal próiseas cobhsaí de tháirgeadh mais bainte amach aige.
I gcomparáid le leagan mogalra copair nó struchtúr croí ribeach sintéaraithe púdar copair, forbraítear chamner gaile ultra-tanaí 0.3mm trí úsáid a bhaint as an microstructure eitseála cruinneas próiseas croí ribeach comhtháite, a laghdaíonn an tiús iomlán thart ar 50um, nach bhfuil. ní shimplíonn sé ach an próiseas, ach laghdaítear an costas freisin, rud a fhágann gur féidir leis an heatsink VC dul isteach i bhfóin phóca meánmhéide agus íseal-deireadh 5g.
Ag an am céanna, mar gheall ar an dearadh struchtúrach speisialta agus an teicneolaíocht chun cinn, sroicheann cumas ionsú leacht an chroí ribeach eitseáilte an airde ionsú leacht 13.5cm, agus is é 8mm / s an luas ionsú leachta, is féidir leis an chumhacht diomailt teasa a thacú. de 5W, ar féidir leo freastal go hiomlán ar riachtanais theirmeacha táirgí leictreonacha laethúla ar nós fóin phóca.
VTá seomra Apor ionadaí freisin ar sheoladh teasa athrú céime. Is aonad diomailt teasa é freisin déanta as copar íon, atá séalaithe go hinmheánach agus log (níl an balla istigh réidh, atá lán de struchtúr ribeach) agus líonta le comhdhlúthán. Mar sin féin, ní "stiall" árasán de phíobán teasa é a cruth, ach "bileog" árasán níos leithne. Tá prionsabal oibre VC cosúil agus difriúil ó phrionsabal an phíobáin teasa, ach cuimsíonn sé go ginearálta ceithre chéim: seoladh → galú → comhiompar → soladú.
